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介绍印刷电路板 (PCB) 问题可能是一个挑战，但并非所有问题都会导致您的 PCB 过早报废，如立碑效应。立碑效应是由无源元件相对两侧的焊膏熔化过程中产生的表面张力不均引起的。这些不均等的力会导致无源元件的一端抬起并断开与电路的接触，从而形成与墓地中的立碑极为相似的现象（见图 1）。立碑的原因各种因素都会造成立碑现象。立碑现象几乎总是由于元件端接处润湿力不均匀而造成的。当一端先
在电子组装中，您通常会处理两种主要的组件组装方法：表面贴装技术 (SMT) 组装和通孔组装 (THT)。SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。相比之下，通孔组装已经存在了一段时间。在此，将组件插入 PCB 上预先钻好的孔中，然后从底部进行波峰焊接以填充孔并建立必要的互连。这种差异虽然看起来很小，但却改变了很多事情，
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与
在电子制造业中，SMT（表面贴装技术）组装方式已成为主流，其高效、精确的特点使得电子产品能够实现小型化、高性能的跃升。下面将详细解析SMT的组装方式及其工艺流程，帮助大家更好地理解这一关键技术。SMT组装方式SMT组装方式主要分为两种：单面组装和双面组装。单面组装：所有表面贴装元件都在PCB（印刷电路板）的一面进行组装。这种方式适用于元件数量较少、电路复杂度不高的产品。其优点是工艺简单、成本低；缺
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